“ 2023年OCP全球峰会FCHS封装在单相浸没式系统中，支持1000W芯片。”

有些技术革新比较顺理成章，今天聊到的就是这样一个技术。

可能不少人也会有类似的想法，包括我之前也有过类似的一个想法，初衷也很直接，就是要把气冷优化多年的方式运用到液冷方案中。

除了今天介绍的这个方案，还有另外一个方案，我觉得也很不错，会采用更加简单，也更加鲁棒的方式改善液冷的效率，感兴趣的同学可以私信交流，该方案刚刚专利通过还没有公示。

今天介绍的是2023年OCP全球峰会上Intel和Submer推出的一个单相浸没式冷却技术，采用强制对流散热器封装（FCHS）取得了突破性的成就。它采用了一种简单的，经济高效的方式支持高达1000W的芯片。

浸没式液冷中自然对流是主要的散热方式。由于液体密度较大，增加注入水箱时的流速对CPU或者GPU温度影响较小，然而付出的功率却较大。因此需要在热点的散热器上面做文章，将强制对流的传热效率和被动冷却的灵活性结合起来，在单相浸没式系统中冷却高TDP的GPU和CPU。

FCHS的防故障设计还可以在机械螺旋桨发生故障时，实现自然对流。

它还可以支持PWM控制，来进行热管理。